ED-P線路透過ZIF連接到電路板
2019-09-09

E-DP 對線連接優化設計

舊有模式

   原有連接方式
 
圖片展示要連接的FPC的線材與模組基座  1.將線材焊接於FPC上 
FPC線材模組與
固定裝置對接  2.對接 
 

 

   原有使用方式
 
Laptop中 E-DP與相機模組的連接,以線材繞框進行焊接。
是透過線材連接相機模组與主板;在窄邊框設計的NB趨势下,需要在組裝、理線的工序上,花費較高的人力成本。
以FPC快過面板,透過焊接方式連接,與連接方式、劣勢說明。
以FPC為線材轉焊,有利於窄邊框設計,但需兩次焊接,成本較高
此方法是利用FPC與線材的轉焊,將相機模組與主板連接,有利於窄邊框設計的組裝,但需要在FPC兩端上,花費兩次的焊接成本。
 

新式ZIF連接器

板端WTB
 
 
ZIF新式連接器對FPC與WTB板端基座方向,與端子樣式與安裝位置。
 端子 
 
 新式ZIF連接器 
 
 FPC 
 
 
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優化設計模式

   優化後的新連接方式
 
 新式對線連接器   板端  ZIF新式連接器與板端基座的對接圖示  1.與模組上的板端對接 
FPC與ZIF的連接方式與使用說明
 相機模组WTB板端 
 
 新對線連接器 
 
 FPC 
 
 2.FPC插入新連接器   3.另端直插主板 
 
 
   優化後連接說明
 
FPC跨面板連結相機模組的Laptop範例圖示
新連接器可以透過FPC從相機模組板端的WTB,對插到主板FPC連接器,不須耗費人力進行兩次焊接。
ZIF新式連接器的方向性演示與說明 以新連接器來連接相機模組板端,無須與FPC進行焊接。
 
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新型連接器實務運用圖

 
 
板端基座、ZIF新式連接器、FPC線材,連接方向性真實展示。 Zif to 板端連接器。
 
ZIF新式連接器與FPC完成連接,正要對接板端基座。 Zif to 板端連接器。