ED-P線路透過ZIF連接到電路板
2019-09-09
E-DP 對線連接優化設計
舊有模式
1.將線材焊接於FPC上
2.對接

是透過線材連接相機模组與主板;在窄邊框設計的NB趨势下,需要在組裝、理線的工序上,花費較高的人力成本。
以FPC為線材轉焊,有利於窄邊框設計,但需兩次焊接,成本較高
此方法是利用FPC與線材的轉焊,將相機模組與主板連接,有利於窄邊框設計的組裝,但需要在FPC兩端上,花費兩次的焊接成本。
新式ZIF連接器
板端WTB
端子
新式ZIF連接器
FPC
d09c7優化設計模式
新式對線連接器 板端
1.與模組上的板端對接
1.與模組上的板端對接
相機模组WTB板端
新對線連接器
FPC
2.FPC插入新連接器 3.另端直插主板
新連接器可以透過FPC從相機模組板端的WTB,對插到主板FPC連接器,不須耗費人力進行兩次焊接。
以新連接器來連接相機模組板端,無須與FPC進行焊接。
新型連接器實務運用圖
Zif to 板端連接器。
Zif to 板端連接器。