- 应用实绩
ED-P电缆由ZIF连接到电路板
2019-09-09
E-DP 对线连接优化设计
旧有模式
1.將線材焊接於FPC上 
2.對接
是透过线材连接相机模组与主板;在窄边框设计的NB趋势下,需要在组装、理线的工序上,花费较高的人力成本。
以FPC为线材转焊,有利于窄边框设计,但需两次焊接,成本较高
此方法是利用FPC与线材的转焊,将相机模组与主板连接,有利于窄边框设计的组装,但需要在FPC两端上,花费两次的焊接成本。
新式ZIF连接器
板端WTB
端子
新式ZIF连接器
FPC
优化设计模式
新式对线连接器 板端 
1.与模组上的板端对接
1.与模组上的板端对接 
相机模组WTB板端
新对线连接器
FPC
2.FPC插入新连接器 3.另端直插主板 
新连接器可以透过FPC从相机模组板端的WTB,对插到主板FPC连接器,不须耗费人力进行两次焊接。
以新连接器来连接相机模组板端,无须与FPC进行焊接。
新型连接器实务运用图
Zif to 板端连接器。 
Zif to 板端连接器。